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當前位置:首頁 > 產品中心 > > HORIBA(過程&環境) > LEM-CT-670-G50實時膜厚檢測儀
簡要描述:產地類別 進口 應用領域 建材,電子,汽車,電氣 概要實時的干涉測量設備,提供蝕刻/鍍膜制程中高精度的膜厚及蝕刻溝深度檢測。單色光打在樣品表面,由于膜厚和高度變化導致不同的光路長度時,使用干涉測量法。通過循環,系統能在監控區使用實時監測的方法計算蝕刻和鍍膜的速度,在規定的膜厚和槽深來進行終點檢測?;谶@個相對簡單的理論,系統不但非常穩定,并且可用于復雜的多層薄膜。
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HORIBA(過程&環境)
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實時的干涉測量設備,提供蝕刻/鍍膜制程中高精度的膜厚及蝕刻溝深度檢測。單色光打在樣品表面,由于膜厚和高度變化導致不同的光路長度時,使用干涉測量法。通過循環,系統能在監控區使用實時監測的方法計算蝕刻和鍍膜的速度,在規定的膜厚和槽深來進行終點檢測。基于這個相對簡單的理論,系統不但非常穩定,并且可用于復雜的多層薄膜。
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